MINIMASI CACAT PRODUK FILAMENT CHIPS DENGAN PENERAPAN METODA SIX SIGMA

Abstract

Abstrak

Kualitas merupakan bagian yang penting perlu diperhatikan oleh para produsen, karena kualitas produk senantiasa dinilai oleh para konsumen yang akan membeli produk tersebut. Kualitas adalah gabungan seluruh produk atau jasa mulai dari riset pasar, rekayasa pembuatan sampai pada pemakaian dan pemeliharaan sehingga produk atau jasa tersebut memenuhi harapan pelanggan. PT. XXX adalah sebuah perusahaan yang memproduksifilament chips dimana pesanan produk filament chips ini tergolong cukup tinggi. Produk cacat yang masih terdapat dalam produksi filament chips mengharuskan perusahaan melakukan kegiatan untuk mengurangi produk cacat sehingga profit dapat terus ditingkatkan.Pendekatan yang digunakan pada penelitian adalah pendekatan six sigma yang terdiri dari DMAIC (Define, Measure, Analyze, Improve dan Control). Pendekatan ini mendefenisikan, mengukur dan menganalisis produk cacat, mencari faktor penyebabnya sehingga dapat dilakukan improvement dan Control dalam peningkatan kualitas yaitu dengan mengurangi cacat produk filament chips. Pengendalian pada proses produksi filament chips maka jumlah defect (cacat) akan bisa ditekan, sehingga mampu menjawab tantangan kualitas yang menjadi salah satu ukuran keberhasilan sebuah perusahaan.Berdasarkan hasil pengolahan data yang dianalisis maka didapat hasil bahwa Tahap define dan measure menunjukkan bahwa jenis kecacatan pada produk filament chips yang terbesar adalah cacat berat sebesar adalah 60% dari total seluruh produk filament chips yang cacat. Cacat berat akan terjadi apabila massa pada produk filament chips melebihi spesifikasi 2.80 mg – 2.85 mg.Sigma Level produksi produk filament chips yang sesuai dengan spesifikasi berat mencapai 3.99 sigma dengan jumlah peluang produk yang akan mengalami cacat berat per sejuta adalah 6387 ppm. Sigma level belum mencapai nilai yang mendekati 6 sigma, maka kemampuan proses masih dapat terus ditingkatkan. Dari hasil analisis secara keseluruhan menggunakan fishbone diagram menunjukan aspek 5M + 1E (Man, Measure, Method, Machine, Material & Environment) yang berpengaruh terhadap munculnya kecacatan berat pada filament chips menunjukkan bahwa penyebab utama yang mengakibatkan kecacatan berat pada produk adalah belum adanya alat / instrument pengukuran bahan baku dengan variable tertentu karena terkendala biaya yang tidak mencukupi. Untuk meningkatkan sigma level harus melihat bahwa produksi filament chips merupakan suatu sistem, maka improvement yang dilakukan tidak hanya dalam pengadaan alat / instrument pengukuran bahan baku tetapi juga pada aspek-aspek lain seperti material, mesin, dll.

Kata kunci: Kualitas, filament chips, six sigma, improvement, bahan baku.